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物联感测技术持续进化 多轴已是既定趋势

物联被誉为IT产业10年来最塑胶场地重要变革，影响所及甚至将超过互联，物联的架构可粗分为3部份，包括第1层的感测络、第2层的通讯、第3层的数据储存分析、第4层的应用，由此架构来看，感测层是整体物联的根基，透过各类传感器所撷取的数据，将汇集成庞大数据库，以供后端决策制定的辅助，因此感测技术将会是建构物联成败的第一关键。<度盘指针指零/p>

在IT市场中，感测并非新技术，不但技术钢琴搬运成熟多时，应用也早已广泛，由于传感器是感知络的第一线，在技术方面，动作感测是目前最普及的技接合器术，声音感测则仍处于发展状态，不过未来相当具有发展潜力。

放眼未来感技术趋势，无论是物联或穿戴式装置，未来感测伴随着参展企业的成长壮大组件仍有几个共通趋势，首先是系统多轴化，感测系统朝向多轴化发展，是感测应用市场的重要趋势，事实上，感测系统的多轴化脚步，一直没有停止过，从早一代的单轴传感器，演进到目前常见的3轴、6轴并能进行单轴抗压强度实验和巴西劈裂实验、抗剪实验、9轴、10轴、11轴，甚至最新的12轴感测系统，多轴化已经是不可逆的道路。

而传感器所谓的「多轴」，到底有哪几轴？哪些轴又是必要的，哪些只是次要的？一般来说，从壁炉三轴加速度计、三轴陀螺仪到三轴电子罗盘，此9轴已经几乎成为智慧的标准配备，透过这三种传感器已经因此成形性能可与低合金软钢（mildsteel）试比高几乎可以完成绝大多数的应用，可堪称是感测系统中的「三大主轴」。

除了这三种传感器之外，包括高度计、压力计、温度计与光感计等，都陆续被加入感测系统，成为多轴化的成员之一，既然多轴化已是既定趋势，未来将会有更多厂商持续研发更多轴的感测平台，来符合市场应用需求。